展会直击 | 润平电子精彩亮相SEMICON China 2026

2026-03-26 19:44

3月25日，全球半导体行业盛会SEMICON China 2026在上海新国际博览中心盛大开幕。本届展会以“芯技术·新未来”为主题，覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料及AI芯片、汽车电子等22大展区，汇聚全球行业精英，共探产业前沿。

润平电子携自主研发、全链路覆盖的CMP关键材料、精密零部件与技术服务的整体解决方案，亮相N5馆N5419展位。开展首日，展位前人流不断，吸引了众多晶圆厂、设备商等集成电路行业专业人士驻足交流，这充分展现了润平电子作为国产CMP关键耗材的专业供应商，正加速成为半导体材料领域的重要力量。

三大模块，构筑国产CMP全栈能力

在AI算力驱动先进制程持续演进、CMP工艺复杂度与精度要求倍增的背景下，润平电子在展会中全方位呈现了以“核心材料—关键零部件—技术服务”为内核的全栈技术布局，系统贯通从上游材料开发、专用零部件设计与精密制造，到场景化技术服务的完整技术链条，彰显其在CMP领域的技术纵深与一体化交付能力。当前，全球半导体产业链加速重构、供应链安全需求日益紧迫，国产CMP材料正迎来从“可用”向“好用”、从“局部替代”向“系统协同”跨越的关键窗口期。润平电子依托全链路CMP材料与精密零部件，率先构筑起兼具国产替代能力与量产验证实力的技术底座。

三大技术模块精准聚焦先进制程痛点，集性能突破与量产应用于一体，系统展现了公司在核心耗材领域的创新能力。凭借“核心材料—关键零部件—技术服务”的协同优势，润平电子正推动国产CMP关键耗材从“点上突破”走向“体系化替代”，为客户缩短验证周期、降低供应链复杂度。

润平电子展出了抛光液、抛光垫、精密抛光头及保持环、吸附膜、清洗刷、CVD钻石碟等全系列CMP核心耗材；抛光液覆盖Oxide、Tungsten、Poly三大类别，基于自主研发的全国产、超高纯纳米氧化硅磨料技术，实现原材料100%国产化，满足14nm及以下先进制程要求；抛光垫采用多孔聚氨酯材料，通过物性精准调控，保障超高面内均匀性与超低缺陷；全系列精密抛光头为自主设计制造，支持多区独立压力控制与洁净整机装配，提供适配国产及进口设备的零部件供应、组装、检测与翻新服务；同步展示的还有：寿命达传统产品3倍的保持环、厚度公差极小的吸附膜和全新推出的PVA清洗刷。

立足国产替代，协同共创“芯”未来

润平电子成立于2021年，汇聚了来自全球头部设备与材料企业的资深技术专家，在CMP工艺机理与材料工程领域拥有深厚积累，覆盖配方设计、精密加工、界面调控及产线适配等关键环节。

“润平电子虽年轻，但我们的技术根系深扎于产业一线。”现场负责人表示，“当前全球半导体设备国产化率持续提升，上游关键耗材的验证窗口正加速打开。我们期待以SEMICON China为平台，让更多客户亲身体验中国CMP解决方案的可靠性与成长性——不仅是替代，更是升级；不仅是供应，更是协同。”