上海润平电子材料股份有限公司_致力于为半导体行业提供高性能解决方案

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半导体制造用CMP（化学机械抛光）材料整体解决方案

润平电子为半导体芯片制造领域提供化学机械抛光工艺（CMP）整体解决方案，其自主研发、生产的CMP 材料，成功突破核心技术瓶颈，打破国外垄断，实现上游材料的自主可控，在半导体制造先进制程中填补了中国在这一领域的空白，成为在国际市场具有核心竞争力的中国力量。

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润平电子

WHO ARE WE

创新驱动未来，品质成就精卓

润平电子深耕半导体材料领域，为全球客户提供高性能、高可靠性的CMP（化学机械抛光）材料整体解决方案。公司以战略眼光聚焦关键半导体材料的开发和产业化，依托上海、宁波、无锡三大基地，构建起覆盖材料研发、制造及销售服务的全链条产业体系。通过规模化生产与核心技术攻关双轨驱动，持续突破材料工艺瓶颈，为半导体客户提供CMP材料整体解决方案。

公司成立时间

2021 年

授权专利

40 +

在职员工

380 +

CMP整体解决方案

Total CMP Solutions

CMP抛光液

超高纯抛光液产品，涵盖氧化膜（Oxide）、金属钨（Tungsten）及多晶硅（Poly）等关键制程，拥有自主研发、全国产化超高纯纳米氧化硅磨料的核心技术，为客户提供定制化解决方案。