CMP抛光垫-CMP整体解决方案-上海润平电子材料股份有限公司_致力于为半导体行业提供高性能解决方案

CMP整体解决方案

CMP抛光垫

CMP抛光垫（Polishing Pad）主体材料为多孔聚氨酯，核心功能在于调控抛光液驻留与分布，并通过磨粒介导的材料剥离过程保障面内去除均匀性；其硬度、压缩形变率、润湿性、孔隙率、平均孔径及弹性模量等关键物性参数主导CMP工艺的去除速率、均匀性与缺陷水平。

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联系方式

上海润平：中国(上海)自由贸易试验区临港新片区云淡路33号1号厂房

宁波润平：浙江省余姚市凤山街道兵马司路1608号403室

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