CMP抛光垫

CMP抛光垫

技术参数

参数类别

典型值/范围

技术节点

14nm，28nm，40nm，55nm，65nm，90nm 制程

适用工艺

OX/CU/W/POLY

材料

聚氨基甲酸酯（PU），热塑性聚氨酯弹性体(TPU)

厚度

1.5-3.0 mm

硬度

48-66 Shore D（可定制）

槽深

20-45mils（可定制）

槽宽

15-20mils可定制

槽间距

110-130mils （可定制）

压缩率

1-6 %

晶圆适配

4/6/8/12英寸

洁净标准

Class 100级无尘室生产，符合SEMI标准

源生产地

中国
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