关于润平
上海润平电子材料股份有限公司(简称“润平电子”)成立于2021年12月,专注于半导体制造用CMP(化学机械抛光)材料的研发、规模化制造与销售。公司深耕CMP材料领域,为半导体客户提供抛光液(Slurry),抛光垫(Polishing Pad)、钻石碟(CVD Disc)以及超高精密抛光头用吸附膜(Membrane)、保持环(Retainer Ring)、清洁刷(PVA Brush)等关键零部件,并提供抛光头组装与维保技术服务。
润平电子持续提升创新能力,拥有核心自主知识产权,已获授权专利41项,可为14nm及以下高端芯片制造提供CMP材料整体解决方案。产品已批量应用于多家国内外头部半导体企业。
旗下公司 - 宁波润平建有浙江省博士后工作站,获评国家高新技术企业、国家科技型中小企业、浙江省科技型中小企业、宁波市“专精特新”中小企业、宁波创新型中小企业及宁波市企业工程技术中心。CMP抛光材料系列产品荣获2024年度“浙江省优秀工业产品”称号。
面向未来,公司将持续加大研发投入与人才梯队建设,不断深化CMP材料技术布局,以更具竞争力的半导体材料整体解决方案,服务国内外先进芯片制造需求,助力半导体产业链实现自主可控与安全稳定。
企业文化
使命:
匠心智造,驱动半导体未来
愿景:
成为世界一流的半导体材料企业
价值观:
客户至上 品质为本 创新驱动 知行合一 诚信正直
经营理念:
实现投资者、客户、员工和合作伙伴的协同共赢;
同创业 共成功
荣誉证书
专利展示
发展历程