CMP整体解决方案
12寸7区抛光头
本产品适用于14nm及以下制程，支持ILD、STI、OXIDE、W、CU等CMP制程。产品具备关键子系统自主设计与整机洁净制造能力，具备7区独立压力精准控制能力，支持依据客户需求对保持环、吸附膜等关键界面耗材开展面向工艺匹配性的材料定制。目前已在14nm及以下先进制程中实现规模化量产，并获得全球领先存储与逻辑芯片企业在保持环、吸附膜及抛光头组装服务方面的订单。
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12寸5区抛光头
本产品适用于28nm及以上制程，具备关键子系统自主设计与整机洁净制造能力，具备5区独立压力精准控制能力，支持依据客户需求对抛光头关键界面耗材（保持环、吸附膜、橡胶支撑密封件）开展面向工艺兼容性的材料定制。产品已在28nm及以上成熟制程中实现批量应用，并获得国内多家存储与逻辑芯片企业在保持环、吸附膜及抛光头组装服务方面的订单。
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12寸8区抛光头
本产品适用于14nm及以下制程，支持ILD、STI、OXIDE、W、CU等CMP制程。产品具备关键子系统自主设计与整机洁净制造能力，具备8区独立压力精准环控制能力，支持依据客户需求对抛光头关键界面耗材（保持环、吸附膜）开展面向工艺匹配性的材料定制，目前产品正处于评估测试阶段。
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上海润平：86-021-6191 9180
宁波润平：86-574-6295 0866
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