CMP清洗刷-CMP整体解决方案-上海润平电子材料股份有限公司_致力于为半导体行业提供高性能解决方案

CMP整体解决方案

CMP清洗刷作为晶圆后清洗的关键耗材，采用高纯度PVA（聚乙烯醇）材料，结合改性开孔发泡工艺与兆声能量协同技术制成。在晶圆后清洗过程中，刷头通过微孔结构的物理刮扫与兆声波的空化效应，高效去除晶圆表面附着的抛光液颗粒、残留化学物等，同时避免二次污染，实现纳米级洁净度的均匀表面处理。

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上海润平：中国(上海)自由贸易试验区临港新片区云淡路33号1号厂房

宁波润平：浙江省余姚市凤山街道兵马司路1608号403室

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