CMP整体解决方案
12寸5区吸附膜
采用5区独立压力分区结构，可实现晶圆面内压力分布的精细化调控，保障晶圆-膜界面贴合稳定性与受力均匀性，从而抑制抛光过程中的边缘滑移、局部过抛与微划伤等缺陷，支撑CMP工艺良率提升。膜体材料具备耐酸碱腐蚀性与低析出特性，可杜绝金属离子及有机物污染；同时兼具高弹性模量与抗疲劳性能，保障长期循环使用下的形变恢复能力，有效延长服役寿命，降低更换频次与运维成本。
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12寸7区吸附膜
采用7区压力分区结构，能够实现对晶圆表面各区域压力的精准调控，显著提升全局平坦化能力，满足先进逻辑与存储制程对WIWNU（面内非均匀性）与Dishing/Erosion的严苛控制要求。通过优化硫化与成型工艺，将厚度公差控制在±0.1 mm以内，提升不同压力设定与平台参数下的工艺适配灵活性；产品经验证兼容主流CMP设备平台，可稳定支撑高端芯片制造需求。
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宁波润平：86-574-6295 0866
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