上海润平股改成立大会圆满召开
2026-07-28 00:00
上海润平电子材料股份有限公司成立大会暨首次股东会于2026年7月成功召开。公司全体股东代表、全体董事候选人及高级管理人员候选人出席会议。
国家“十五五”规划将集成电路与先进材料列为重点攻关领域，强调全链条突破关键核心技术。上海润平聚焦半导体制造用CMP抛光材料，积极响应国家“加快突破关键材料”战略部署。本次会议既是公司完善法人治理结构的重要里程碑，也是践行国家战略的具体行动。
议案审议表决
会议履行法定程序，与会股东逐项审议并表决会议议案，其中包括公司筹建工作报告、企业整体股改、制定股份公司章程、选举第一届董事会成员以及制定《股东会议事规则》等公司治理制度。
表决结果
本次会议以记名投票方式，审议通过公司筹建工作报告、企业整体股改、制定股份公司章程等会议议案，所有议案均由全体参会发起人及代表100%表决通过。
经营成果汇报与展望
公司管理人员先后汇报了上海润平上半年的经营情况、下半年及2027年销售预估与总体规划。公司经营稳中有进：先进制程产品加速验证落地，研发与产能双轨并进；规模、技术、治理协同提升，国产化迈出坚实步伐。
在随后召开的第一届董事会第一次会议上，全体董事成员审议并表决通过多项议案，为公司规范化管理体系奠定了重要的制度基础。
此次股东会暨董事会的召开，是上海润平治理升级的重要里程碑。公司将以此为起点，强化研发、提速产能、拓展市场，加速高端CMP材料国产化，降低产业链关键环节对外依赖，支撑我国半导体产业高质量发展。
会议结束后，全体参会人员一同前往工厂实地参观，近距离了解公司生产基地建设与运营情况，最后于一楼大厅合影留念。
惠宏业董事长提出公司发展目标：三年内实现CMP抛光材料核心产品国内市场占有率重大突破，跻身全球第一梯队，成为“全球领先的半导体材料企业”。他号召全体润平人锚定战略，持续锻造产品竞争力，勇担高端CMP材料国产化重任。
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公众号丨润平CMP
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