润赴新程 平芯致远 | 上海润平电子材料有限公司投产仪式成功举行

2026-03-20 22:43

    润平电子临港基地投产大吉

春涌浦江，潮起临港。3月20日，上海润平电子材料有限公司投产仪式在临港新片区隆重举行，标志着公司正式扬帆起航，迈入规模化生产与产业深耕的新征程。



本次上海临港工厂投产项目总投资4亿元，生产全链路、自主研发的CMP核心材料与零部件，涵盖全系列抛光垫、12英寸保持环、12英寸5/7/8区吸附膜及多区精密抛光头产品，实现从上游原材料到成品的全链路自主可控，精准适配高端存储与高性能逻辑芯片CMP工艺，助力半导体材料国产替代升级。项目落户临港，既为企业发展注入强劲动能，也为区域集成电路产业集群增添新的活力与支撑。


投产仪式现场，来自临港新片区管委会等政府部门，客户、投资者、合作公司、银行的代表，以及江丰电子的领导齐聚一堂，共同见证润平电子开启全新征程。


公司董事长惠宏业博士用“一场产业的奔赴”形容此次从宁波来到临港的跨越，表示将依托新片区优越的产业生态，持续推动产品迭代与工艺优化。江丰电子董事长边逸军博士勉励润平坚持技术创新，与集团各板块协同发力，共促半导体材料自主可控。临港管委会李向聪处长表示，将发挥临港新片区产业协同优势，携区内企业共筑千亿级集成电路产业高地。

▲领导致辞


在热烈的氛围中，公司董事长与嘉宾代表共同按下启动装置，上海润平电子材料有限公司临港工厂正式宣告投产。这一刻，既是对过往奋斗的致敬，更是对未来征途的宣告。


投产仪式后，嘉宾们深入生产厂区，实地考察自动化生产线、先进检测设备及严苛的洁净度管控流程。高度智能化的制造环境、严谨高效的工艺管理，给参观者留下深刻印象，也进一步增强了各方对未来合作的信心。


立足临港，放眼未来。润平电子将以此次投产为契机，持续深耕CMP抛光材料领域，以“匠心智造，驱动半导体未来”为使命，助力中国半导体迈向新征程！







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