行业聚焦|润平电子亮相SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展
2025-09-17 17:04
9月10日至12日，SEMI-e 深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展在深圳国际会展中心（宝安新馆）隆重举办。作为行业的重要参与者和创新推动者，润平电子携CMP抛光材料领域的最新技术成果亮相展会，全面展示了公司在产品创新与产业布局方面的实力。
展会期间，润平电子董事长惠宏业博士受邀出席同期举办的“半导体制造核心设备与材料发展论坛”，并发表题为《国产CMP零部件与材料的解决方案》的主题演讲。
惠宏业博士在演讲中分享了公司在CMP技术领域的最新研发成果与产业化进展，特别是国产CMP零部件与材料的创新解决方案，为行业发展注入了“润平力量”。
SEMI-e 深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展
本次展会由CIOE中国光博会与集成电路创新联盟联合主办，深圳市中新材会展有限公司与爱集微（上海）科技有限公司共同承办。
展会汇聚了超1000家半导体优质企业，聚焦“IC设计与应用”“IC制造与供应链”“化合物半导体”三大主题，覆盖终端应用、芯片设计、晶圆制造、封装测试、设备材料、EDA/IP等全产业链环节，呈现了完整产业图景。
本次参展及论坛分享，不仅是润平电子展示技术实力与产品优势的重要契机，更是公司深度融入半导体产业链、助力行业实现自主可控发展的坚定表态。
SEMI-e展会虽已落幕，但创新永不止步。润平电子将持续以技术为核心驱动力，深耕CMP零部件与材料领域，突破关键技术瓶颈，为全球半导体客户提供更优质、高效的解决方案，与合作伙伴携手共绘产业发展新蓝图！
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