跨界全球·心芯相连润平电子首次亮相SEMICON CHINA 2025：创新引领CMP材料的国产化浪潮

2025-03-29 10:59

2025年3月26-28日，以“跨界全球·心芯相连”为主题的SEMICON CHINA 2025 在上海新国际博览中心隆重举行。在这场被誉为“半导体行业风向标”的盛会上，润平电子作为半导体材料的核心企业，携一系列自主创新成果登场亮相，精心布局，展品琳琅满目，涵盖了抛光液（Slurry）、抛光垫（Pad）、保持环（Retainer Ring）、吸附膜（Membrane）、清洗刷（Brush）、超高精密抛光头（Polishing Head）等。不仅展示了润平电子在先进CMP材料领域的研发能力和技术积淀，更凸显了企业在推进核心技术自主创新方面的战略定力。

全球半导体行业参展观众汇聚在润平电子展区，交流氛围非常热烈。通过润平销售团队的专业讲解，观展的行业伙伴们对润平电子及其产品留下了深刻印象，润平电子以服务好半导体芯片制造领域的客户为目标，通过构建多元化产品矩阵，实现CMP抛光材料全链条100%国产化，彰显其在强化供应链安全方面的远见和担当。

随着中国半导体行业的蓬勃发展，在全球舞台上影响力也与日俱增，SEMICON China 2025为润平电子提供一个宝贵的展示技术能力与交流合作的平台。润平电子的首次亮相，体现了公司对半导体行业技术创新与发展的自信。展望未来，润平电子将继续以“成为世界一流的抛光材料企业”为使命，致力于推动高端CMP材料的国产化进程，为中国半导体行业的蓬勃发展贡献力量。